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这一期给大家介绍生产工艺流程的第2步——层压，那么它的流程又有哪些步骤呢？那么我们就以层压的流程为主题，进行分析。层压的流程介绍层压的目的随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不...
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。...
近年来，从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。 ...
可测试性设计DFT可测性设计（DFT）是适应集成电路的发展的测试需求所出现的一种技术，主要任务是设计特定的测试电路，同时对被测试电路的结构进行调整，提高电路的可测性，即可控制性和可观察性。1、可控性：...
之前在小电子厂做过手工贴PCB板元器件，一天就要贴几百片，效率很低，比不上贴片机。因为是小厂，所以人手不够，基本上每个步骤都做过，所有有所了解。首先就是工程师用AD软件画好PCB，Layout手动布线完成之后...
板电即用电镀方式，在整个板面及孔壁镀上一层铜，目的是增加板面及孔壁铜层厚度，使之符合客户要求.图电是外层将板子转至电镀，电镀紧接着镀二次铜，其目的是增 外层线路厚度.外层干膜贴附的铜面镀不上铜，...
